RFID Inlay 生产系统MTT
MTT
一个系统集成了5个流程:
- 芯片模块冲切
- 芯片模块封装
- 超声波埋线
- 芯片热压焊
- 非接与光学测试包括坏品标记
自主专有技术:
自主完成完整的天线设计和片张布局专业技术
主要特点:
- 天线绕制与非接Inlay生产一站式解决方案
- 简单轻松导入CAD数据
- 支持任何天线图形和绕线方式
- 强大的设计软件可轻松创建新的天线布局
- 产品生产无需胶水，芯片临时固定采用真空吸附方式，可以提高卡
体特别是PC Inlay的稳定性 - 测试: 电子与视觉测试
- 不良品标记
- 可设置设备“重工模式"对不良片张的任意天线位进行重新加工
- 可移动的操作控制台
- 菜单驱动软件, 多种语言供选择
- 环境条件:
- 室温: 23 °C +/- 3 °C
- 湿度: 50% +/- 10%
- 材料: PETG, PVC, Polycarbonate, Teslin, 纸, Neobond; 客户需求的其他材质
- 最大片张尺寸: 600 x 600 mm
- 基材厚度: 0.1 – 0.3 mm
- 线圈厚度: 0.08 – 0.12 mm
- 模块条带: 35 mm; 卷材最大直径. 330 mm
- 间隔带: 35 mm; 卷材最大直径. 330 mm
- 产能: 最高可达 1.600 非接Inlay/时
- 最高可达 2.200 双界面inlay/时
- 良率:最高可达99.7%
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